BOB半岛:通灵股份登陆创业板 芯片接线盒良品率和可靠性高

　　江苏通灵电器股份有限公司（股票简称：通灵股份，股票代码：301168）正式登陆深交所创业板，公司此次创业板上市公开发行的数量为3000万股，发行价格为39.08元/股，募集资金除补充流动资金外，还将用于光伏接线盒技改扩建项目、研发中心升级建设项目、智慧企业信息化建设项目。

　　资料显示，通灵股份主营业务为太阳能光伏组件接线盒及其他配件等产品的研发、生产和销售，是我国光伏接线盒行业规模较大的企业之一，具有着相对较大的生产规模、技术及质量等优势，公司凭借多年经营形成的良好品牌和口碑，处于一定的市场优势地位。

　　我们注意到，近年来，通灵股份主要客户均为国内外知名的光伏组件企业，包括韩华新能源、无锡尚德、隆基乐叶、天合光能、晶澳太阳能等，且下游组件厂商的市场集中度呈逐渐提升趋势。公司高度重视与龙头组件厂商的深度合作，并配置专职人员响应客户需求，保证产品高质量、及时交付，维护与相关客户的良好合作关系。2018-2020年及2021年1-6月，公司前五名客户销售收入占公司营业收入比例分别为70.45%、68.47%、77.71%和 81.25%。公司与龙头组件厂商的持续深入、友好合作将有助于扩大公司经营规模，提升公司产品的市场占有率。

　　此外，通灵股份也开始多元化发展，积极拓展营业收入其他来源，大力开发光伏产业链其他产品如互联线束的研发、生产与销售。公司光伏互联线束主要应用于各类光伏太阳能地面、水面集中式电站及户用分布式集电线路的组串式串并互联系统，公司产品因其绝缘性好、耐受性强等性能优势而受到广泛认可。

　　值的注意到的是，公司芯片接线盒中所用“芯片”系肖特基二极管芯片，属于功率半导体分立器件芯片中的一类。

　　据了解，公司芯片接线盒通过低压封装技术直接将芯片与导电体、散热片、接线盒盒体一体化整合，即将焊接完成后的芯片直接通过液态环氧树脂包裹，然后高温固化，在固化过程中逐步释放外应力，芯片受到的外应力较小，且仅经历一次加工工序，对芯片造成的机械损伤程度低，其良品率与可靠性得到保证。

　　同时，公司芯片接线盒中芯片与接线盒直接一体化，公司通过自主封装芯片，在芯片封装过程中可进行更为灵活及针对性的设计开发，如配合以专门的大面积铜导体散热片直接连接芯片提供更充分散热条件，在液态环氧树脂中填充氧化铝粉、硅微粉等导热介质等方式进一步利用接线盒内部有限的散热空间，从而降低芯片的工作温度，提升芯片的散热能力，以单芯片承载更大电流，稳定性更强。因此，芯片接线盒良品率和可靠性高，具备良好的散热性能，单芯片便可实现大电流的承载。

　　公司本次募集资金投资项目属于国家产业政策鼓励和支持的项目，除用于补充流动资金外，还将用于光伏接线盒技改扩建项目、研发中心升级建设项目、智慧企业信息化建设项目。

　　未来，公司将抓住太阳能光伏行业的发展机遇，通过已建立的客户资源、营销网络、产品开发及经营管理优势，坚持实施产品结构多元化、全球市场布局和创新发展战略，致力成为太阳能光伏行业领先的综合配件供应商。返回搜狐，查看更多