BOB半岛:联芸科技注册生效 依托创新研发底蕴 构建存储主控芯片新生态

　　伴随着人工智能AI时代的来临，数据存储需求呈现出爆发式增长。在这一庞大的市场机遇以及国产化浪潮的趋势推动下，我国涌现出一批SSD主控芯片制造商，并迅速崛起。

　　联芸科技自成立之初，便专注于数据存储主控芯片的研究与产业化应用，已跻身全球独立固态硬盘主控芯片出货量领先地位，成为全球少数掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。近年来，公司凭借自主搭建的芯片研发平台，成功研发多款AIoT信号处理及传输芯片产品，并已实现量产应用。

　　如今，公司正积极筹备在上交所科创板上市，拟筹集资金151,989.33万元，以推进新一代数据存储主控芯片系列产品、AIoT信号处理及传输芯片的研发与产业化项目，以及联芸科技数据管理芯片产业化基地的建设。目前，联芸科技上市注册已生效，预计不久后将正式亮相资本市场。

　　自2014年创立以来，联芸科技始终定位为平台型芯片设计企业，依托自有的研发平台和核心IP，成功掌握包括架构设计、NAND接口、算法、核心IP和系统方案等关键环节的技术，成功实现了从追随者到引领者的角色转变，成为全球出货量领先的独立固态硬盘主控芯片制造商。

　　2021年至2023年，联芸科技数据存储主控芯片业务收入(含SSD)分别为38,390.24万元、34,863.96万元以及73,327.51万元，年均复合增长率为38.20%。目前，公司已量产的数据存储主控芯片产品全部为SSD主控芯片，产品线涵盖SATA接口和PCIe接口两大类。其中，SATA接口SSD主控芯片包括MK6XX、MK8XX、MAS090X、MAS110X四个系列;PCIe接口SSD主控芯片包括MAP100X(Gen3)、MAP120X(Gen3)、MAP160X(Gen4)三个系列。自2019年以来，联芸科技的SSD主控芯片累计出货量已突破1亿颗，2023年出货量更是达到3700万颗，在全球独立SSD主控芯片制造商中排名第二。

　　在消费级SSD主控芯片领域，联芸科技已崭露头角，成为全球主要制造商之一。2017年底，联芸科技推出了首款具有完全自主知识产权的SSD主控芯片MAS090X系列，凭借其领先的技术和产品优势，迅速被业界主流SSD模组及品牌厂商，如客户E、江波龙、客户F、威刚、宇瞻、宜鼎、佰维、金泰克、七彩虹等，以及NAND原厂采纳，并获得了市场认可。据调研，在MAS090X系列SSD主控芯片大规模量产前，尚未有国产SSD主控芯片成功打入主流SSD模组及品牌厂商，并获得NAND原厂的配套商用记录以及进入品牌PC整机的批量商用。

　　在工业级领域，联芸科技推出了全系列SSD主控芯片，覆盖SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4等全部接口形式。其产品已进入工业级头部厂商(如宜鼎、宇瞻、江波龙、佰维等)的供应链，形成了行业竞争优势。随着我国SSD模组厂商对工业级SSD技术和产品的投入不断加大，以及终端用户对国产工业级SSD需求的日益重视，国内工业级SSD主控芯片市场将迎来发展机遇，相较于国内竞争对手，联芸科技已成为该领域头部企业的主力供应商，拥有丰富的客户资源和全系列产品竞争优势。

　　公司始终保持着在业界的先锋地位，持续探索并勇于创新，以满足市场不断升级的需求。目前，联芸科技正积极研发两款新产品，分别是UFS3.1嵌入式存储主控芯片和PCIe Gen5 SSD主控芯片。其中，UFS3.1嵌入式存储主控芯片预计将于2024年满足商用条件;而PCIe Gen5 SSD主控芯片的功能设计已告完成，预计将于2024年实现流片量产，并在2025年投入商用。这些产品的研发不仅将为行业发展注入新的活力，同时也有望进一步提升公司的业绩。

　　联芸科技凭借在数据存储主控芯片领域的技术积累，自2017年起战略布局AIoT芯片业务，成功研发并量产感知信号处理芯片和有线通信芯片两类产品。这些产品广泛应用于各类智能物联终端设备，如摄像机、工控机、智能网关、会议相机、LED显示接收卡、机顶盒、交换机等，全面实现智能物联网核心数据信号处理与传输功能。

　　值得注意的是，公司第二代感知信号处理芯片在技术上取得了显著的优化和创新，竞争力大幅提升。相较于第一代产品，第二代芯片定位高端，采用更为先进的工艺，关键的感知信号处理性能表现优异。此外，第二代产品还具备多项独特创新，包括全新的感知信号处理芯片架构设计，集成自研感知信号接口电路，通过IP架构优化，实现MIPI/LVDS混合使用场景，解决感知设备兼容性问题，广泛兼容市场主流感知设备。这不仅有助于提升客户产品性能，还能有效降低方案成本。目前，MAV0103已实现小批量销售。

　　在有线通信芯片方面，公司坚持“市场驱动，产品领先”的策略，深耕行业动态，把握市场趋势，深挖客户痛点，从技术门槛更高的千兆速率芯片入手，再向更高速率的2.5G/5G/10G芯片演进。公司首款以太网PHY于2019年底开始研发，2021年实现量产，性能已达竞品相当水平。目前正在研发单口千兆以太网combo PHY芯片，该产品为第二代千兆以太网PHY芯片，采用先进的架构和制程，具备更高的性能、更低的功耗及更多的应用模式。其中，MAE0621S内置DC/DC，具有较低的功耗;MAE0621T内置LDO，相较于同类芯片，外围电路无需电感，且搭配的电容值更小，降低客户BOM成本，除满足对标竞品市场应用外，还特别适用于光纤收发器和电模块市场，可大幅降低客户整体产品成本。

　　可以看到，公司本次募投项目涵盖了“新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化”、“AIoT 信号处理及传输芯片的研发与产业化推进”，以及“联芸科技数据管理芯片产业化基地的建设”，这些都是联芸科技强化其核心竞争力的核心战略部署。这些举措的实施将为联芸科技的未来发展奠定坚实的基础。

　　展望未来，联芸科技将继续秉持创新驱动的发展战略，不断加大在科技创新领域的投入力度，推动公司在核心技术和产品上的持续创新。同时，公司也将积极拓展市场，与合作伙伴携手共进，共同推动产业的升级和发展。我们有理由相信，在不久的将来，联芸科技将保持行业领先地位，为社会的进步和发展贡献更多的力量。