BOB半岛:海思Hi3093工控MPU-米尔嵌入式核心板开发板

　　米尔的海思Hi3093核心板采用高密度高速电路板设计，在大小为43mm*45mm*4mm板卡上集成了Hi3093、DDR4、eMMC、电源等电路。具有最严格的质量标准、超高性能、丰富外设资源、高性价比、长供货时间的特点，适用于高性价比高性能智能设备。

　　海思Hi3093核心板及开发板以SMD贴片的形式焊接在底板，管脚LGA贴片封装。板卡采用12层高密度PCB设计，沉金工艺生产，独立的接地信号层，无铅。外形尺寸：43x45x4mm（含屏蔽罩）。

　　海思HI3093运行主站控制EtherCAT协议，运行为master。GUI采用LVGL作为显示框架，占用资源极少。