BOB半岛:「研讯」工控机的尺寸设计及常见安装方式

　　控机的尺寸设计是根据具体应用需求和环境来确定的。在设计工控机的尺寸时，通常需要考虑以下因素：

　　功能需求：根据工控机需要实现的功能，确定其所需的硬件配置和接口数量，从而确定机箱内部的空间布局和尺寸。

　　散热要求：工控机在运行过程中会产生一定的热量，因此需要有合适的散热结构和空间，以确保系统稳定运行。尺寸设计中需要考虑散热风扇、散热片等散热组件的安装位置和空间。

　　安装环境：工控机可能需要安装在不同的环境中，例如机柜、设备架或者壁挂式安装。根据安装环境的限制和要求，确定机箱的尺寸和外形设计。

　　维护方便性：考虑到工控机的维护和升级，通常在设计尺寸时会留有一定的余地，以便于更换硬件组件、连接线缆和进行维护操作。

　　工控机在很多情况下使用是应用于某个系统之中，因此常常被放置在某个设备之中或上架。因此对尺寸有较严格的要求。根据用户的使用情况，分为上架式和壁挂式两种设计。

　　现在市场上最为常见的研华工控机IPC－610就是标准的4U高度19英寸上架式机箱。可以应用在标准的机柜之中。

　　针对客户的不同需求，我们会提供1U、2U、3U、4U、5U和7U高度的机箱。一般来说，在1U或2U的机构设计上面。由于机箱体积有限，但CPU的功耗日益加大（最新的P4CPU功耗已超过100W），因此内部散热风流设计变成了厂商面临的最大问题。而机构散热设计的功力在很大程度上反映了一个厂商的技术实力。

　　对于1U工控机，多用于对体积要求较高的电信领域，大多配合上架使用，工控机厂商通过PICMG1.0架构的CPU卡的体积优势，配合1U高度的蝶型底板，可支持最高2个PCI全长卡。从而满足某些要在1U机箱中集成某些特殊规格卡的用户需求。

　　对于4U、7U的机构设计，由于机箱的体积变大，在狭小机箱中面临散热因素已不是主要考虑因素。因此如何合理的利用机箱空间在有限的空间内提供更多的驱动器托架、如何提供多个扩展卡槽位、如何支持双CPU卡、如何抗振动、如何易于维护等因素变成机构设计的主要考虑因素了。

　　此外，由于某些设备制造商需要把控制中心（IPC）放置在其设备之中。因此对工控机的体积有较为严格的要求。传统的上架式19英寸机箱体积基本很难满足要求，因此针对此种客户需求，推出了壁挂式的机箱。例如研华的IPC－6606/6608壁挂机箱系列。这类机箱由于体积小，并且应用环境在某设备内部，因此设计理念也重在散热和扩展性能上。

　　总之，工控机的尺寸设计是一个综合考虑多个因素的过程，旨在满足功能需求、适应安装环境和提供良好的散热效果，以确保工控系统的稳定运行。具体的尺寸设计需要根据实际情况和项目需求进行定制。

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