BOB半岛:小米被调查！中国IC产量同比暴增！紫光展锐2024

　　2、紫光展锐持续突破：一季度手机芯片出货量增速第一，助力实现全球首个5G MBS广播技术验证

　　当前，在新型竞合关系和在不确定性中寻找最大确定性的底线思维逻辑下，中国企业出海过程中，熟悉欧美游说规则是加强自身合规性的必要步骤。

　　1995年12月，克林顿总统将《the Lobbying Disclosure Act》（游说披露法案（LDA））签署成为法律，LDA认可游说在美国体制中扮演着重要的角色，并且承认游说是美国人的基本权利。

　　美国政府并不禁止外国政府、企业的游说行为，但这些游说行为都需要依据美国法律的监管进行申报及披露。截止2024年3月，中国企业在美国的LDA公告超过6000条游说记录，FARA公告1500条记录。《中国企业欧美游说报告》依据FARA、LDA的披露公告和重点游说案例，分析呈现中国企业海外游说方式、成本、效果等情况，以及美国游说环境变化，供业界参考。

　　根据LDA统计数据，1999年以来，有超过200家中国企业在美国进行LDA游说登记，总登记游说支出2.79亿美元。

　　如图所示，中国企业在美国游说高峰可以分为三个阶段。2011年初，美国国会对华为和中兴进行调查，以确定其产品和服务是否威胁了美国的。2012年，美国众议院情报委员会发布报告称：“根据可用的机密和非机密信息，我们不能相信华为和中兴未受外国政府影响，也不能相信他们不会对美国和美国的系统构成安全威胁。”报告还指出，应当禁止华为和中兴参与美国电信设备业务。在此期间，华为、中兴开始在美国游说，并不断增加游说支出。

　　第二波游说高峰发生在2016年。在该年度，滴滴收购uber，阿里巴巴在美国上市，中兴通讯被美国商务部列入实体清单。对应公司增加了游说支出，推动中国企业在美国游说支出从2015年的661万美元增至2016年的1318万美元。

　　第三波高峰出现在2018年至今。2018年之后，中美贸易战全面开打，华为、海康、中兴、晋华等企业陆续被美国制裁，腾讯、阿里、抖音等公司也被调查，多家中国企业不断增加在美国游说支出，通过招募旋转门官员、雇佣律所等方式在美国开展游说，以期影响美国政策。2021-2023年，中国企业在美国LDA登记支出超过1.2亿美元。

　　在美国，每年登记在册的游说人员总数维持在1.2万左右，每年登记的游说总支出已经超过40亿美元。集微咨询分析认为，中国企业在美国游说目前主要通过两种方式，以华为、今日头条、阿里巴巴为代表的巨头企业，主要通过雇佣旋转门官员进行游说，此类相当于单独成立游说公司，支出较高。另一种方式是雇佣专业的游说机构，包括上述巨头企业在内，所有在美国游说的中国公司都会雇佣一家或者多家游说机构进行游说。

　　2021-2023年，代理中国游说业务最多的机构为Akin Gump，其客户包括中兴通讯、小米集团、蚂蚁集团、大疆、安踏、禾塞科技、希音、来骑集团等企业，Akin Gump在2021-2023年代理中国企业的游说收入为677万美元；排在第二位的是Sidley Austin，该机构代理了海康威视、纳思达，收入为485万美元。

　　但值得注意的是，美国机构代理中国企业的游说业务存在一定的限制，最优秀的游说机构在选择中国客户时往往需要考虑很多因素，比如是否国企、是否存在军工背景等等。集微咨询认为，未来中国企业的美国游说业务可能会面临越来越多的法律限制。

　　此外，《中国企业欧美游说报告》中还着重例举了五个游说案例并作详细分析：兰德智库与人工智能管制、Shein游说、浙江巨化iGas游说案例、海康威视案例、诺基亚案例。

　　目前，《中国企业欧美游说报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。

　　2、紫光展锐持续突破：一季度手机芯片出货量增速第一，助力实现全球首个5G MBS广播技术验证

　　全球智能手机市场正经历缓慢的复苏，研究机构Canalys统计，2024年一季度出货量同比增长10%，达到2.962亿部，好于预期。手机行业复苏正带动多家移动芯片厂商实现快速增长，其中紫光展锐延续2023年的势头，出货量保持全球第四的基础上，一季度手机SoC芯片出货同比大增64%达2600万颗。

　　新兴市场成为主要推动力之一。根据Canalys报告，一季度中东地区（不含土耳其）智能手机出货量同比增长39%，印度市场同比增长15%。与此同时，印度市场的5G发展速度也令人瞩目。爱立信公司2023年12月发布的报告指出，印度5G签约数增长高于预期，预计到2023年底，印度5G签约用户将达1.3亿，普及率将达到11%。而根据Counterpoint的最新报告显示，印度市场2024年第一季度5G智能手机出货量占到了71%，为有史以来最高份额，5G手机正在火速占领印度市场。

　　从客户分布来看，紫光展锐手机处理器芯片的主要客户为传音、联想、realme真我、中兴等。尽管受经济等因素影响，2023年全球消费电子市场发展趋缓，但紫光展锐能够抓住新兴市场发展机遇，携合作伙伴逆势增长。在亚太、欧洲、中东非以及拉美地区，传音及其子品牌实现迅速扩张，手机出货量实现两位数百分比增长，这离不开紫光展锐SoC优秀全面的性能以及稳定可靠的表现。

　　近日，紫光展锐5G芯手机挺进印度市场，搭载紫光展锐T750的 LAVA Yuva5G在当地正式上市。据了解，展锐5G目前已覆盖全球43个国家和地区，今年后续还会有更多展锐5G芯手机即将上市，预计2024年业绩将持续创新高。

　　目前紫光展锐在手机、物联网、汽车电子等领域已形成成熟完整的5G系列产品。在我国5G商用方面，紫光展锐持续攻关、同步前沿技术，在助力打造我国通信标准方面起到了关键作用。

　　近日，紫光展锐在前沿5G广播技术领域取得突破性成果，可完美实现手机无卡接收5G网络广播的电视信号！

　　作为我国移动通信技术发展的推动者之一，紫光展锐一直积极参与3GPP的5G标准化工作，对MBS等R17版本新增技术的标准化均有积极贡献，并研发出多款芯片，配合运营商开展5G新技术的验证。近日，紫光展锐与中国移动、中国广电、中兴通讯在北京完成全球首个“基于3GPP标准协议的5G MBS广播技术外场试点验证”。这一技术旨在实现高清电视节目采取广播方式进行“一到多”分发，提高网络资源效率。

　　根据官方演示，搭载紫光展锐芯片的终端设备，能够通过5G MBS广播观看CCTV两路电视节目，用户可在频道间快速切换，画面流畅、音质清晰。

　　据了解，5G MBS系统基于广电、移动700MHz现网基站实现，搭载5G MBS广播专用核心网。5G MBS采用SA网络控制面与用户面分离和服务化的基本架构，通过新引入网元功能或增强现有5G网元功能；广播业务可以将具备“同一时间、同一内容”业务特点的数据发送给服务区域的所有终端，终端可以在空闲态、非激活态和连接态三种状态下接收广播业务。

　　在5G网络发展的新时代，5G MBS广播技术有望广泛应用于赛事直播、车载物联、XR视频游戏和集群通信等场景，而紫光展锐有望在这一技术方面实现领跑。凭借这一我国主导制定的行业标准，5G MBS能联动信息通信、广播电视等行业实现深度共荣。

　　凭借在5G领域的持续深耕，紫光展锐近年来已成为全球增长最快的主流移动SoC厂商，这也意味着全球终端客户对紫光展锐的逐步认可。与此同时，作为老牌通信芯片厂商，紫光展锐紧跟通信标准演进、展开相关技术预研，持续提供底层技术支撑。随着行业复苏和不断丰富的市场需求，相信紫光展锐将为我国移动通信产业生态建设持续赋能。

　　6月28日～29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店隆重举行。大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领军人物，致力打造该领域权威的信息分享、产学研交流与合作沟通的综合互动平台，拓宽国际视野、彰显产业精神，对于把握产业未来发展方向具有风向标意义。

　　当前，半导体产业周期触底信号已现，市场静待需求重启增长，部分细分领域已经进入上升通道，投资人气关注度依旧很高。行业周知，半导体产业经过近两年的周期调整后，使得部分领域加速从“去库存”进入到“补库存”新周期，给半导体产业链注入了全新的活力。与此同时，国内半导体产业链经过早期的培育，也临近从“单兵作战”到“组团对抗”的转型临界点，产业并购也是上市公司做大做强的有效手段之一。

　　鉴于此，第八届集微半导体大会再次重磅推出“上市公司董事长面对面”活动，将组织半导体产业链重点上市公司、券商、二级市场投资机构交流活动，通过高端对话洞察市场机遇与挑战，旨在搭建半导体上市公司高管面向资本市场的交流平台。

　　根据美国半导体行业协会（SIA）报告，2023年全球半导体销售额同比下降8.2%至5741亿美元，上半年消费电子市场库存修正是重要影响因素，SIA同时指出，下半年受益“去库存”进入尾声以及汽车和智能设备等新兴行业需求快速上升，推动全球半导体产业展现出强劲的复苏势头，SIA也表达了预期未来市场乐观的观点，预计2024年有望同比增长13.1%至5884亿美元。最新数据显示，自今年Q2开始，提速回暖的趋势愈发明显。

　　细分来看，AI将安装在智能手机和个人电脑中，与生成式AI相关的投资将重振并显著促进半导体市场的增长。在AI相关应用和电动汽车行业的推动下，全球半导体需求预计将在今年第二季度开始复苏。由此产生的繁荣与“半导体周期”的转变将带来“共振”。

　　与此同时，后摩尔时代“算力弄潮”，先进封装投资正逢其时。人工智能、HPC、高端手机、高端自动驾驶等新兴领域迅速崛起，向芯片算力和先进封装提出了更高的要求，市场关注度在持续提升。此外，对于CIS、功率、射频、模拟等细分行业变化已是“春江水暖鸭先知”。

　　那么，伴随着行业周期性拐点的变化，资本市场有望开启“芯”思路，二级投资将如何应对新变化，把握新机遇？

　　作为第八届集微半导体大会环节之一，来自“上市公司董事长面对面”的高端对话，旨在搭建半导体上市公司高管面向资本市场的交流平台，凝聚国内半导体龙头企业掌舵人对于行业发展变革的深入理解和敏锐洞察，对企业发展战略与方向的前瞻定位与精准把控，加速挖掘优质上市公司新变局下的新价值。

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