BOB半岛:振芯科技2023年年度董事会经营评述

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求

　　根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司业务属于“信息产业”中的“集成电路设计”“通信设备（卫星导航芯片、系统技术开发与设备制造）”及“人工智能（智能安防）”等条目，均属于“鼓励类”。公司所属行业为集成电路、卫星导航应用、智能安防行业，属于国家重点发展的战略性新兴产业，目前正处于高速发展阶段。

　　集成电路产业作为信息产业的基础，已发展成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志，其发展水平直接反映了国家的综合科技实力，已成为大国博弈的核心竞争赛道。近年来，全球半导体产能和销量急剧扩张，受去库存、消费电子终端市场需求疲软的影响，产能紧张大幅缓解，整体市场呈现“供大于求”的局面。但随着新一代信息技术、人工智能、物联网的发展和普及，汽车电子、可穿戴设备、工业控制、计算机等行业企业竞相推出新产品新技术，源源不断地为集成电路产业注入了新的活力，集成电路产业正逐步扭转颓势迎来反弹复苏。

　　集成电路是一个高度全球化的产业，中国目前是全球最大的集成电路消费市场。根据半导体产业协会（SIA）宣布，2023年全球半导体产业销售总额为5,268亿美元，同比下降了8.2%，全年呈现“前冷后热”下半年逐步回暖的态势。目前中国仍是集成电路进口大国，据海关总署公布的2023年数据，我国集成电路进口数量4,796亿块，出口数量2,678亿块，进口金额3,502亿美元，出口金额1,364亿美元，近五年进口总额达18,539亿美元，出口总额6,623亿美元，贸易逆差高达11,916亿美元，暴露出我国集成电路产业对外依存度仍然较高。未来，我国集成电路产业在国产化、自主创新、“卡脖子”等领域仍将处于快速追赶的发展阶段，发展空间巨大。

　　集成电路设计是集成电路产业链的上游环节，属于技术密集型产业，对企业的技术研发实力要求较高，具有技术门槛高、产品附加值高、细分门类多、研发投入大、回报周期长等特点。近年来，随着国产化浪潮推动，我国集成电路设计行业已成为全球集成电路设计市场增长的主要驱动力。集成电路设计企业数量增长迅速，据中国半导体行业协会统计，2023年国内集成电路设计企业数量已达3,451家，设计企业数量众多，但大部分盈利能力仍然较低，国产芯片指标差异与系统要求存在差距，高端芯片突破困难、去库存缓慢、恶意价格战等现象时有发生，一哄而上造成资源分散、低水平重复竞争，集成电路设计行业“内卷”现象愈演愈烈。

　　与此同时，随着物联网、人工智能、5G通讯、云服务等新兴技术的发展和普及，下游应用新场景、新形式不断涌现，集成电路设计行业在快速发展的同时，也迎来了前所未有的发展良机。展望未来，依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求推动、技术创新的不断驱动，产业结构的逐步优化，集成电路设计产业将向着产业体系更加完善、技术创新更加高效、市场规模更加广大的方向不断发展和前进。

　　在国际局势急剧变化，技术发展面临外部遏制、封锁和极限施压的复杂严峻外部环境下，突破重点产业、重要产品、关键工艺的“卡脖子”困境成为我国集成电路行业可持续发展的必然选择。近年来，集成电路行业的国产化保障能力建设、高端产品突破、产业体系完善和高质量发展，已被提升至国家战略地位，国家和地方相继出台了一系列政策法规，以营造有利于集成电路行业发展的政策环境。

　　在卫星导航系统领域，目前全球仅有美国GPS、俄罗斯格洛纳斯GLONASS、欧洲伽利略GALILEO、中国北斗BDS可面向全球提供高精度定位、导航和授时服务。北斗卫星导航系统是我国自主建设运行的全球卫星导航系统，是为全球用户提供全天候、全天时、高精度的定位、导航和授时服务的国家重要时空基础设施，关乎与军事综合能力，属于国家战略基础设施。同时，北斗卫星导航在公共安全、应急救援、现代物流、空间科技、智能制造等诸多领域提供了重要的技术支持，影响着社会经济发展的方方面面，发挥着日益重要的作用。

　　近年来，北斗导航应用产业保持了高速增长态势，在农林牧渔、应急管理、公共安全、电力、石油、智能驾驶、可穿戴设备等行业领域深度应用、规模化发展，广泛赋能各行各业，成果显著。根据《2023中国卫星（600118）导航与位置服务产业发展》数据显示，2022年我国卫星导航与位置服务产业总体产值达5,007亿元，同比增长6.76%。其中，包括与卫星导航技术研发和应用直接相关的芯片、器件、算法、软件、导航数据、终端设备、基础设施等在内的产业核心产值同比增长5.05%，达到1,527亿元，在总体产值中占比为30.50%。由卫星导航应用和服务所衍生带动形成的关联产值同比增长7.54%，达到3,480亿元人民币，在总体产值中占比达69.50%。

　　北斗导航应用产业链主要由“芯片-终端-系统-运营及数据服务”构成。目前国产北斗/GNSS芯片、模块等关键技术发展迅速，性能指标达到国际先进水平，已形成一定价格优势并在国内整机产品的应用比例达到70%以上，正加速走向国际市场。同时，中国卫星导航定位协会发布的《中国北斗产业发展指数报告》显示，截至2023年上半年，我国各种类型的北斗终端设备（不含消费类电子）应用总量接近2,300万台/套，同比增长46.93%，北斗应用渗透率超过50%。在交通运输营运车辆超过800万台，移动通信达380余万台，农林牧渔业达160余万台，公安230余万台，广播电视、气象监测、自然资源、能源电力、城市管理等领域的北斗终端应用数量已突破10万台，北斗已成为智能手机、可穿戴设备等大众消费产品的标准配置，北斗规模化应用正在加速推进。随着国家新基建、数字经济等重大战略的实施，时空大数据、城乡数字底座等领域正在蓬勃发展，“北斗+”与“+北斗”应用场景正快速延伸触及着千行百业。未来随着时空服务行业生态的发展以及“新基建”的带动，北斗导航应用产业有望继续保持快速增长趋势，为行业内企业提供广阔的增量市场。

　　智能安防是建设智慧城市的基础，其核心内容是对海量视频信息进行获取以及智能分析，强化城市的智能感知能力，实现事前积极预防、事中实时感知和快速响应以及事后的快速调查分析，从而有效保障人们日常生活和生产管理的可持续运转。智能安防技术通过高清摄像头、传感器、智能检测算法和实时监控系统等手段，可以实现对公共区域、城市街道和重要场所的全天候监控和感知，在预防犯罪和监控安全、实时警报和应急响应、大数据分析和预测、公共交通安全和管理等方面起着至关重要的作用。

　　同时，随着AI、物联网、大数据等现代信息技术的发展，安防行业边界正逐步模糊，行业“碎片化特征”明显，应用高度场景化，众多细分领域市场需求的不断涌现为安防市场带来了巨大的成长空间。安防产品与物联网、三网融合、移动通信等技术融合，已迈入数字化、智能化、高清化、集成化发展的新阶段，正逐步从传统的社会治安、犯罪防范等领域向更广泛的领域渗透，与交通、教育、医疗、金融等多行业实现了深度融合，形成了“泛安防”的新格局。据Precedence Research数据及预测，2022年全球安防市场规模为1,430.70亿美元，预计2032年有望达到3,175.70亿美元，年均复合增长达8%以上。据中商产业研究院数据显示，2022年中国智能安防渗透率仅为6.51%，低于全球平均水平，反映了中国智能安防市场存在巨大的发展潜力。2022年我国智能安防软硬件市场规模约为616亿元，同比增长13%，预计2025年市场规模将增至913亿元。随着技术的不断创新，政府、企业和个人对智能安防需求的不断提升，智能安防产业发展有望持续加速。

　　随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的快速发展，对高性能芯片的需求不断增加，各类复杂的应用场景下对于信息准确采集及处理要求具备高可靠性，大规模数据的快速准确获取、计算和存储能力成为集成电路产品设计的重要考虑因素之一。同时考虑到信息处理的复杂程度、信息传输的时效性要求以及电路集成化的发展趋势，不同电子元器件间信号的高速传输、转换以及整体适配亦成为重点发展方向之一。

　　集成电路技术的迭代发展为高性能产品奠定了良好的技术基础。根据“摩尔定律”，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。因此，长期以来“摩尔定律”一直引领集成电路技术的发展与进步，成熟制程自1987年的1m提升至目前的7nm以下，集成电路的整体性能也随着先进制程的迭代大幅提升。

　　公司集成电路产品更注重高可靠性、高稳定性等性能，大部分工艺制程不高。相比于消费电子追求高性能、低成本、低功耗、大批量生产，公司集成电路产品面临高温、高压、低温、低压等极端环境较多，下游用户对于产品质量以及特殊工况条件下的使用稳定性具有较高的要求，往往要求产品满足安全性、可靠性、低功耗以及部分特殊性能（如抗震、耐腐蚀、耐极端气温、防静电），产品设计需引入辅助电路和备份电路设计等冗余设计方式，设计使用寿命往往较长，产品在生产过程中需经过多重检测工序已达到稳定使用状态。

　　自2015年以后，集成电路先进制程的发展逐步放缓，7nm以下制程的量产进度均晚于预期。目前全球虽已突破2nm制程工艺，但集成电路的制程工艺已接近物理尺寸极限。产业链将芯片性能的提升寄托于系统级设计和先进封装技术的突破，随着器件尺寸体积不断缩小、功耗不断降低，技术瓶颈开始显著制约工艺发展，对于整体成本和性能的提升效果亦不断削弱。集成电路行业正步入“后摩尔时代”，物理效应、功耗和经济效益成为了集成电路工艺发展瓶颈，单纯依靠制程的提升而实现性能提升已经难以实现，集成化成为了集成电路重要的技术发展趋势。

　　系统级芯片设计（SoC）是一个将计算处理器和电子系统集成到单一芯片的集成电路，借助结构优化和工艺微缩等方式，采用新的器件结构和布局，进而实现不同功能的电子元件按设计组合集成，SoC可以处理数字信号、模拟信号、混合信号，甚至射频信号，一般应用在嵌入式系统中。系统级芯片封装（SiP）是将不同功能的芯片和元件组装拼接在一起进行封装，封装技术的先进性将极大影响相关电路功能的实现，具有设计难度低、制造便捷和成本低等优势，使得芯片发展从一味追求高性能及低功耗转向更加务实地满足市场需求。

　　采用系统级芯片设计或封装，可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化，有效地降低电子信息系统产品的开发成本，缩短开发周期，进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡，进一步提高产品竞争力，已经成为当前集成电路产业链主要的产品研发理念和方向。

　　卫星互联网指利用地球卫星星座，向地面和空中用户提供互联网接入服务为主的卫星系统，本质是传统航天和通信领域的技术拓展融合，主要指低轨通信卫星星座。一般指高度在500-1,500km，质量在100-1,000kg的卫星，其制造和发射成本低，落地信号强，运行速度快，能有效降低通信延迟并提高传输带宽，做到信号全覆盖，与传统的高轨卫星通信系统相比能够更好地应用于大众生活场景，具备更高的商业价值，低轨卫星系统还可以提供更加精确的导航，更高分辨率的遥感图像等服务，在交通运输、地质勘探、环境监测、农业生产等诸多方面均有广泛的应用空间。

　　国际电信联盟ITU目前对卫星频段/轨道规划遵循“先登先占”原则，根据中国信通院2021年6月发布的《6G总体愿景与潜在关键技术》测算，近地轨道卫星总容量约为10万颗。近年来，各国在抢占优势轨道位置和频率资源进入白热化，仅SpaceX的Starlink目前累计发射已超5,800颗卫星。随着全球低轨卫星发射数量不断增加，作为不可再生资源的空间轨道和频。