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BOB半岛:14nm工艺

来源:BOB半岛官网入口添加时间:2024-12-23 11:31:03

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  众所周知,目前的芯片工艺均是光刻工艺,即通过光学--化学反应原理,用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上,形成有效的电路图形。 而芯片非常小,电路图很复杂,一颗芯片甚至几十层电路路,而用晶体管密度来看,现在的3nm工艺下,每一平方毫米,更是达到了近2亿个晶体管,所以光刻工艺非常复杂和精细

  众所周知, 当前芯片制造技术最强的企业,必须是台积电,已经搞定了3nm,全球最领先,苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 虽然三星也搞定了3nm,似乎与台积电技术一致,但目前三星的3nm还没有客户,连自己的Exynos2400芯片都不用,就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了

  芯片产业是非常复杂的,可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业,大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了,比如intel。但随着工艺不断提升,这对厂商的要求也是越来越高。 于是台积电诞生,专注于制造芯片这一块,于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离,形成三个相对独立的产业

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