众所周知,前段时间龙芯发布了3A6000系列,这一代的CPU确实很强,实测达到了十代酷睿i3-10100F的水平。 而IPC方面,更是达到了12代酷睿的水平,很多人表示,有了龙芯这款CPU,可以替代intel、AMD的CPU了
众所周知,目前的芯片工艺均是光刻工艺,即通过光学--化学反应原理,用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上,形成有效的电路图形。 而芯片非常小,电路图很复杂,一颗芯片甚至几十层电路路,而用晶体管密度来看,现在的3nm工艺下,每一平方毫米,更是达到了近2亿个晶体管,所以光刻工艺非常复杂和精细
在最新的存储市场动态中,存储芯片大厂的减产策略显现出其效果,特别是在DDR内存领域。 根据工商时报的最新报道,第四季度的内存芯片合约价格出现了超出预期的上涨。 这一价格变动尤其在DDR5芯片上表现突出,其价格上涨幅度达到了15-20%,而DDR4和DDR3的涨幅分别为10-15%和10%
众所周知, 当前芯片制造技术最强的企业,必须是台积电,已经搞定了3nm,全球最领先,苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 虽然三星也搞定了3nm,似乎与台积电技术一致,但目前三星的3nm还没有客户,连自己的Exynos2400芯片都不用,就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了