BOB半岛:民德电子：增资广芯微完成6英寸外延片预计年初实现满

　　集微网消息 1月12日，据民德电子发布公告表示，公司拟向广芯微增资6000万元获得后者21.42%的股份，目前增资已经完成，广芯微股权交割已完成过户。此外，据该公司此前信息表示，公司6英寸外延片一期预计年初将满产，月产能将达到10万片。

　　据介绍，2018年，民德电子全资收购半导体分销公司深圳市泰博迅睿技术有限公司，涉足半导体产业。又经过2年多的不断探索，2020年公司控股收购半导体设计企业广微集成技术（深圳）有限公司，也逐步确立了“深耕条码识别，聚焦功率半导体”的发展战略。

　　在公司提供的上市公司平台及资金支持下，广微集成发展迅速，2019年营收1054万，亏损262万；2020年营收2876万，净利润144万；2021年前三季度已实现营收5022万，净利润921万。广微集成的主要产品—高能效MOS场效应二极管（MFER）产能稳步提升，从2019年一季度的2700片，达到2021年三季度的近3万片，且还在持续快速扩产中。

　　据介绍，广微集成最大的发展瓶颈在于产能不足的限制，因此通过和晶圆代工厂签订战略合作协议、购买设备和代工厂联合新建产线，以及开发新的代工厂等模式在不断扩充产能；同时，广微集成也在向下游端产品进行延展，在保障原有客户稳定的前提下，由以前销售半成品晶圆片给品牌封装厂，逐步开始自有品牌产品的销售，直接面向终端客户，提升公司的产值和利润率。

　　功率半导体业务最核心的在于供应链的自主可控。公司通过增资参股的方式，在功率半导体产业链关键环节进行布局：2020年7月投资电子级硅片原材料企业浙江晶睿电子科技有限公司，2021年10月投资晶圆代工企业浙江广芯微电子有限公司，使得民德电子成为国内功率半导体产业少数在芯片设计、材料、晶圆制造均有布局的企业。

　　晶睿电子2020年10月底土建动工，2021年7月开机试生产，8月产出6英寸硅外延片1万片，9月产出4.5万片并实现单月盈利，预计2022年初实现一期满产10万片/月产能，创造业内最快建厂达产纪录。

　　据介绍，晶睿电子的创始人张峰博士是国内最早一批从事大硅片研究的专家，承接了多个国家级外延片研发及产业化项目，是国家科学技术进步一等奖、中国青年科技奖获得者，德国洪堡学者、博士生导师，曾参与创立上海新傲，具备丰富的建厂及运营管理经验，这也是晶睿电子能快速推进的重要原因。

　　浙江广芯微电子成立于2021年10月，目前处于紧张筹备阶段，其主营业务为高端特色工艺半导体晶圆代工业务，一期规划建设年产120万片6英寸高端特色硅基晶圆代工产线，以满足需求不断增长的面向小型化、高速电源模块的电力电子技术，并同时开展适用于大容量电源及智能功率模块的高能高速器件的研制。

　　据悉，浙江广芯微电子的团队由谢刚博士牵头组建，谢刚博士也是广微集成的创始人和现任总经理。他是电子科技大学博士，期间曾赴加拿大多伦多大学电子与计算机工程学院2年，从事GaN HEMT研究工作；后被引进浙江大学电气工程学院从事博士后研究并留校担任教职，先后师从电子科大张波教授和多伦多大学WAI TUNG NG教授，长期专注于第三代功率半导体SiC和GaN器件研究及硅基IGBT的大规模产业化工作，参与了台积电6英寸氮化镓工艺平台建设、浙江大学4/6英寸兼容的碳化硅功率器件中试线V NPT型IGBT工艺平台建设、华润华晶VDMOS器件工艺平台建设、方正微电子沟槽肖特基二极管工艺平台建设、广州粤芯SGT工艺平台建设等多个功率半导体产业化项目，具备丰富的理论和实际产线建设经验，这些也为定增项目和晶圆代工厂的成功建设奠定了良好的基础。

　　公司一直致力于打造功率半导体的Smart IDM生态圈：即通过资本参股或控股的方式，打通功率半导体全产业链。目前，公司已控股功率半导体设计公司广微集成、增资参股半导体硅片公司晶睿电子和晶圆代工企业浙江广芯微电子，初步实现了对功率半导体产业链的产业布局。在Smart IDM生态圈中，产业链各企业既保持战略协同，密切合作，保障产能和新产品开发效率；又能保持各自运营独立，充分接受市场竞争，保持技术的更新迭代。

　　功率半导体广泛应用于储能系统中，广微集成的产品已在光伏接线盒、拓扑电源、工业电机等能源领域。储能系统应用及汽车电子产品是广微集成未来的重点发展方向。

　　目前开发的分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）产品可应用于逆变器系统及电源管理系统等储能系统的多个环节；公司此次定增项目之一“碳化硅功率器件的研发和产业化项目”，主要从事面向新型能源供给的600V-1700V碳化硅肖特基二极管、碳化硅MOSFET等产品的设计研发和产业化，产品主要应用于光伏逆变、电源无功补偿、汽车电子（包括新能源汽车）等领域。因“车规级”产品对整个供应链都有更加严格的性能指标和工业安全标准，广微集成现有供应链尚不完全具备支撑“车规级”应用的体系和资质，公司正在持续努力构建相应的体系和标准，争取早日在汽车领域得到应用推广。

　　公司此次向特定对象发行股票项目，募资5亿元，主要用于三方面：一是碳化硅功率器件的研发和产业化项目，募资2.8亿元；二是适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目，募资1.2亿元；这两个产业化项目均由广微集成来实施，通过购买设备和晶圆代工厂合建产线，为广微集成扩充产能。另外有1亿元用于补充流动资金。